مكينة لحام احترافية مصممة لتسهيل عمليات إصلاح ولحام مكونات SMD والدوائر الإلكترونية (PCB). تتميز بهواء ساخن قابل للتعديل، مما يجعلها مثالية لإزالة وإعادة لحام المكونات الدقيقة مثل BGA و QFP و SOIC و PLCC. ✅ المواصفات الفنية: جهد الإدخال: 220V ±10%، 50Hz / 60Hz استهلاك طاقة مسدس الهواء الساخن: 580W - 700W استهلاك طاقة مكواة اللحام: 60W درجة حرارة الهواء الساخن: 100 - 450°C درجة حرارة رأس اللحام: 100 - 450°C تصميم مريح وخفيف الوزن لسهولة الاستخدام في الورش والصيانة. 🔹 المميزات: ✔ نظام تحكم دقيق في درجة الحرارة وتدفق الهواء. ✔ مناسب للحام وإزالة مكونات SMD مثل BGA و SOIC و QFP و PLCC. ✔ يحتوي على مجسات قياس عالية الجودة لضمان اتصال موثوق. ✔ تصميم متين ومقاوم للاستخدام في بيئات العمل الاحترافية. وزن المنتج التقريبي: 2.5 كجم الاستخدامات الشائعة: إصلاح وصيانة الدوائر الإلكترونية واللوحات المطبوعة (PCB). إزالة وإعادة تركيب مكونات SMD بدقة عالية. لحام وإصلاح الدوائر الدقيقة في الأجهزة الإلكترونية. مثالي للهواة والمحترفين في ورش الصيانة والمختبرات الهندسية. 🔹 محتويات العبوة: مسدس هواء ساخن مع ملحقاته. مكواة لحام بقوة 60W. حامل مكواة اللحام. إسفنجة تنظيف.